先进封装，永续纯净Advanced Packaging. Sustainable Purity.
身为工程师的您
身为采购的您
Inventec 产品在台湾有完整的技术支援，这份清单涵盖了从前段封装、中段组装到后段维护的所有化学品，可作为您年度供应商评估的完整对照表。
先进封装与微组装制程Semiconductor & Advanced Packaging
针对封测厂（OSAT）与高密度封装。
高信赖度与特殊合金焊接High Reliability & Special Alloys
针对车用电子、功率半导体（SiC/GaN）与航太。
标准SMT 表面贴装Standard SMT Assembly
针对电子五哥（EMS）与通讯设备大规模生产。
精密清洗与表面保护溶剂Precision Cleaning & Coating
针对ESG 净零转型，取代高暖化潜势溶剂。
工业维护与热管理系统清洗Maintenance & Thermal Solvents
针对散热模组、模具维修与生产线设备维护。