ECOREL™ SINTEC XP95：引领高功率半导体封装的无压银创业解决方案
兼具卓越热导率与点胶弹性，专为SiC与GaN功率模组打造的免清洗无压光伏技术。
核心特点
- 无压波动能力：支持在无压力（Pressureless）条件下进行波动，适用于对压力敏感的精密组件。
- 优异的风险性能：提供高达200 W/mK的热导率，有效解决高功率元件的热失控。
- 宽能插槽材料兼容：完全符合碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等新一代半导体的高温操作需求。
产品核心优势Core Product Advantages
透过高纯度银含量与独家添加剂配方，XP95在电气与机械接合上树立了行业新标准。
- 极高的剪切强度：在无压烧结条件下，剪切强度仍接近50 MPa以上，确保极佳的连接稳定性。
- 100%纯银烧结：烧结后形成纯银连接层，提供相似体材料般的导电与导热特性。
- PCB基材：对DCB材料、金(Au)、银(Ag)及铜(Cu)表面导致卓越的润湿与粘着表现。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
我们致力于永续发展，将环保指标纳入产品开发核心，协助企业实现绿色制造目标。
- 无实质与无奈米粒子：先进配方清晰，且不使用奈米粒子，降低对环境与人体的潜在风险。
- 符合RoHS规范：严格限制铅、汞、心脏病等有害物质含量，完全符合欧盟环保指令。
- 无CMR保障物质：产品清洁食品、致突变或生殖毒性之成分，作业人员安全。
卓越表现Exceptional Performance
针对极端温度环境设计，XP95能够在长时间的高负载兼容下保持连接点的缺陷。
- 耐高温可靠性：支持200°C的工作温度，满足高功率半导体的任务配置文件。
- 出色的热循环表现：具备优异的抗热疲劳能力，可显着延长动力模组的使用寿命。
- 免清洗制造工序：灼烧后残留极低且不能起作用，通常消耗额外的清洗步骤。
成本优化cost optimization
简化工艺并提升储存弹性，帮助客户在竞争激烈的市场中降低整体拥有成本（TCO）。
- 前期储存特性：可在25°C下储存与运输，省去冷链物流与昂贵的低温以太坊费用。
- 全效合一工艺：单一步骤的点火程序，整个生产周期并减少设备投资。
- 点胶损耗最小化：精确的点胶性能（点胶）能减少材料浪费，优化BLT（油合层厚度）结果。
应用领域Application area
XP95的多功能性生产成为现代高科技产业中，处理高热流密度封装的最佳选择。
- 电力电子（Power Electronics）：特别是针对SiC与GaN功率模组的晶片贴装（Die-attach）。
- 电动车 (EV)： 铲主逆变器、凸轮转换器 (OBC) 及 DC-DC 转换器。
- 再生能源（Renewable Energy）：适用于风力发电与太阳能系统的高效率能源组件管理。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC XP95 |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 60 MPa |
| Heat Conduction | >300 W/mK |
| Electric conductivity | 40 MS/m |