ECOREL™ HT 301T 高温高铅焊锡膏 :驱动下一代功率半导体的散热极限
专为台湾半导体封装与电源模组设计，实现超低空洞率(Low Voiding) 与极致热稳定性，助力SiC/GaN 等宽能隙半导体与IPM 模组的高效组装。
核心特点
- 高熔点： 296°C – 301°C，适合分级焊接(Step Soldering)
- 低空洞：显著提升散热效率，减少组件失效风险
- 免清洗(No-Clean)： ROL0 等级，极低残留，制程更精简
- 优异润湿性：针对NiAu、NiP、Cu 等多种Leadframe 导线架优化
产品核心优势Core Product Advantages
ECOREL™ HT 301T 是一款专为功率半导体封装设计的高温高铅焊锡膏（Pb93.5/Sn5/Ag1.5），旨在解决极端热环境下的连接挑战。
- 极致热传导性能：透过专利助焊剂技术，实现超低空洞率(Low Voiding)，确保晶片与基板间的最佳热路径，防止局部过热。
- 分级焊接(Step Soldering) 理想选择：高达296°C – 301°C 的熔点，适合多步骤封装制程，在后续回流焊中保持结构完整。
- 优异的湿润性：在多种金属表面（如Ni/Au, Ni/P, Cu）均展现强大的结合力，确保焊点机械强度。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
在追求性能的同时，我们致力于提供符合现代企业ESG 规范与员工健康保障的材料。
- 无卤素配方：符合ROL0 等级，不含卤素，减少化学物质对环境的冲击。
- 员工健康优先：采用No CMR 助焊剂成分（无致癌、致突变或生殖毒性物质），提供更安全的工作环境。
- 极低残留物：免清洗(No-Clean) 残留物呈透明且无腐蚀性，能通过严苛的SIR 表面绝缘电阻测试，保障长期运作稳定。
卓越效能Exceptional Performance
针对高精度自动化生产线优化，降低制程变数，提升良率。
- 稳定的印刷性能：具备优异的滚动性与脱膜性，即使在长时间的连续印刷下也能保持一致的锡膏量。
- 长效停滞时间(Stencil Life)：在钢板上可保持8 小时以上的作业活性，减少因停机导致的材料浪费。
- 极宽的回流视窗：兼容多种加热曲线，对于高热容量的功率模组也能轻松应对。
成本优化cost optimization
我们不只提供材料，更协助您优化制程流程，实现经济效益最大化。
- 简化制程步骤：具备高效的免清洗技术，可省去昂贵的后段清洗设备与溶剂成本。
- 提高一次通过率(First Pass Yield)：凭借极低的空洞与锡球发生率，大幅降低返修(Rework) 成本与报废率。
- 长储存寿命：优化的化学稳定性使其易于存放，降低库存管理难度。
适用领域Application area
ECOREL™ HT 301T 是台湾核心高科技产业的最佳伙伴：
- 功率半导体(Power Semiconductors)：如MOSFET、IGBT、Diode 的晶片黏接(Die Attach)。
- 车用电子(Automotive Electronics)：符合车规级高震动、高温差环境下的可靠度需求。
- 宽能隙半导体(SiC/GaN)： 应对第三代半导体高功率密度带来的散热挑战。
- 电源管理模组(IPM/PIM)：工业级电源与AI 伺服器电源的最佳焊接方案。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL HT 301T |
|---|---|
| Alloy | Pb93,5Sn5Ag1,5 |
| Melting point (°C/°F) | 296–301°C / 565–574°F |
| Metal content (%) | 90 |
| Post reflow residues | Approximately 3% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 75 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass: Fc < 1% | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |