THERMASOLV IM2：专为下一代运算设计的高效冷却液
HERMASOLV IM2 是一种创新电介质热传导液体，专门为双相浸没冷却及直接冷却系统设计。在追求极致效能的数据中心、高性能运算(HPC) 和AI 运算领域，它提供了无与伦比的热管理解决方案。
适用从超低温到高温，确保关键电子元件在单相系统中的长期稳定与高效散热！
- 介电传热流体
- 沸点：110°C/230°F
- 无闪点& 超低GWP
产品核心优势Core Product Advantages
THERMASOLV™ IM2 结合了高化学活性与优异的物理稳定性，能应对最苛刻的清洁任务。
- 极限溶解动力：针对含有特殊添加剂的导热膏、高性能矽油及工业级润滑脂，具备比一般溶剂更快的穿透力与分解力。
- 低挥发、高效能：与IM1 同样具备低挥发特性，但溶解参数（Solubility parameters）经过优化，能更有效处理高黏度或半固化的残留物。
- 高负载寿命：溶剂的化学稳定性极佳，即使在吸收了大量污染物后仍能维持稳定的清洁效率，减少频繁换槽的需求。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
尽管拥有强大的工业清洁力，IM2 依然符合Inventec 对绿色化学与人员安全的坚持。
- 高闪点安全性：具备较高的闪点，在浸渍制程中提供了极高的火灾防护安全性，符合台湾各科学园区对化学品储存与使用的严格安规。
- 符合环保法规：零臭氧损耗(ODP) 与低全球暖化潜势(GWP)，确保企业在提升产能的同时，亦能符合全球绿色供应链的规范。
- 友善的作业环境：低蒸发率大幅降低了空气中的有机溶剂浓度，保护第一线操作人员的呼吸健康，降低对抽风排气系统的依赖。
卓越效能Exceptional Performance
针对台湾强势的电源模组与工业设备产业，IM2 提供了兼顾速度与质量的方案。
- 材质保护与兼容：对于不锈钢、铜合金、陶瓷基板及多数高阶电子级塑料极为温和，不会造成金属腐蚀或基材脆化。
- 极佳的隙缝渗透：凭借优异的润湿性，能深入电子元件下方或散热鳍片的根部，将累积的旧导热膏彻底清除。
- 免除频繁重洗：强效的配方通常只需一次浸泡循环即可达成理想洁净度，避免因残留导致的散热效能下降。
成本优化cost optimization
透过缩短清洗时间与减少溶剂损耗，IM2 协助企业实现显著的成本节降。
- 降低材料耗用：由于挥发极慢，在开启式的浸泡槽中能大幅减少溶剂补充成本（Top-up costs）。
- 节省能源支出：在大多数应用中无需额外加热即可展现优异溶解力，帮助工厂节省大量的电力资源。
- 提升维修良率：彻底的清洁能确保再次组装时导热介面的完美贴合，降低因过热产生的售后维修成本。
适用领域Application area
- 大功率半导体维修：清洗大型IGBT 模组或高压晶闸管上的重型导热介面。
- 电动车(EV) 电池管理系统：针对批量生产中的散热组件进行重度脱脂与清洁。
- 工业机械维护：清除精密传动结构或真空腔体零件上的特种润滑脂。
- 轨道交通与能源设施：针对高可靠度电力转换设备的定期维护与导热膏更换。
健康、安全与环境
THERMASOLV IM2 是⼀款GREENWAY产品
主要减少影响因素:
人体安全与健康
- 不燃、无闪点和无EUH 风险：在设备中使用和储存时，100% 安全
- 无毒& 无腐蚀& 无使用防护说明
环境保护与资源节约
- 环保：没有关于环境的有害物标志
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 超低GWP
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |