ECOREL™ SINTEC AP90D：专为大点面积胶工艺设计的低压银灼烧膏
超越传统焊料极限，为SiC与GaN高功率半导体模组提供卓越的热管理与长效可靠性。
核心特点
- 大面积封装优化：专为平版点胶（Flat-bed-dispensing）设计，支持高达400mm²的晶圆尺寸与大面积面积导热合。
- 极高导热率：具备大于350 W/mK的极限导热率，显着提升吸气效率，延长产品寿命。
- 卓越的存储稳定性：可在接下来的存储且特性保持不变，简化物流运输并降低项目成本。
产品核心优势核心产品优势
跨越创新的银蒸技术，我们在电气连接与机械强度上实现了外部的平衡，确保半导体组件在极端环境下依然表现稳定。
- 确保超高剪切强度：剪切强度高达90 MPa，启动热剪切下具有极高的机械可靠性。
- 全表面相容性：在DCB材料、金(Au)、镍(Ni)、铜(Cu)及银(Ag)等表面均具备优异的润湿性能。
- 高导电率：电导率达到~40 MS/m，优化电气讯号传输并减少电能搬运。
安全与环保承诺安全与环境承诺
我们致力于推进绿色电子制造，所有产品开发均以降低环境影响和保障操作人员健康为原则。
- 无良与无奈米粉：配方现代卤素及奈米粉，符合电子产业对环保与人体健康的高标准要求。
- 符合RoHS与REACH规范：明确铅、镍、汞等有害物质，无CMR（致癌、致突变、具生殖毒性）成分。
- 非危险品运输：由于配方及稳定的危险品，运输过程安全、便捷且需特殊申报。
卓越表现卓越的性能
针对宽能引脚半导体（Wide Band Gap）的需求，此钎膏能承受更严格的苛求的操作设定，提升系统整体即可。
- 耐高温循环测试：通过TCT温度循环测试（-55°C 至 +125°C），循环次数超过1,000次。
- 宽能材料兼容性：完全相容于碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) 的操作温度与任务配置文件。
- 100%纯银固化：烧结后形成100%的银含量连接点，确保连接点具备如纯金属般的稳定性。
成本优化cost optimization
简化工艺流程不仅缩短了产品上市时间，更减少材料浪费和降低设备维运成本来提升企业竞争力。
- 一站式焊接流程：支持全模组单一步骤焊接，大幅简化焊接程序。
- 极低材料损耗：近期基于传统印刷（Printing）工艺，点胶方式能精确控制用量，大幅减少废膏。
- 预计储存优势：冷藏设备，降低能源消耗和特殊物流设施的维护费用。
应用领域Application area
凭借其高信赖度和强大的热处理能力，AP90D已成为众多高端工业领域的首选方案。
- 汽车产业（Automotive）：适用于电动车（EV）的功率光伏器与动力总成模组。
- 能源与再生能源（Energy）：鉴定高功率风能转换器、太阳能光伏器等电力电子设备。
- 航空航天（Aerospace）：在严格要求的温度环境与振动条件下提供高效可靠的连接方案。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 90 MPa |
| Heat Conduction | >350 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |