ECOREL™ FREE 305-31A：专为半导体封装与电力电子设计的高可靠度无铅锡膏
卓越的低空洞率与浸润性能，实现功率元件大尺寸晶片与DCB 基板的完美接合
核心特点
- 极低空洞率(Low Voiding)：针对大面积焊接设计，确保DCB 基板与大型晶片间的热传导与电力传导极大化。
- 优异的铜面浸润性(Wetting)：在铜表面具有强大的铺展能力，有效抑制氧化并保持焊点光亮。
- 免清洗化学配方(No-Clean)：残留物极低且呈化学中性，焊后无需清洗，并能维持稳定的锡膏层厚度(BLT)。
产品核心优势核心产品优势
在竞争激烈的半导体市场中，稳定的材料品质是提升良率的关键。 Ecorel™ Free 305-31A 结合了高可靠度的化学技术，确保在复杂的SMT 工艺中表现卓越。
- 高可靠度配方：延续Ecorel 家族的高可靠度化学基础，特别针对零组件的小型化趋势优化。
- 焊点外观优异：有效抑制铜氧化导致的变色，提供明亮且具备良好外观检测性能的焊点。
- 优化锡层厚度(BLT)：精准控制焊膏流变性，确保大尺寸晶片与基板间拥有均一的焊接高度。
安全与环保承诺安全与环境承诺
我们深知半导体供应链对于环境责任的重视，此产品在研发初期即将人体健康与全球环保法规视为最高准则。
- 无卤素(Halogen Free)：完全符合绿色环保规范，减少生产过程中的有害物质排放。
- 无铅化(Lead-Free)：使用SAC305 合金，符合RoHS 与国际半导体产业主流标准。
- 无CMR 物质：不含任何致癌、致畸形或生殖毒性物质，保障第一线作业人员的安全。
卓越效能Exceptional Performance
针对功率半导体的高热负载挑战，这款锡膏展现了超越标准的机械与电气性能。
- 极致散热管理：藉由极低的空洞表现，大幅提升功率元件的排热效率，延长产品寿命。
- 减少飞溅与桥接：特殊化学助焊剂设计，将锡珠飞溅与微短路风险降至最低。
- 稳定印刷性能：在长时间连续生产中，依然能保持稳定的脱模与印刷精度。
成本优化cost optimization
透过制程简化与首检合格率的提升，帮助客户在总体持有成本(TCO) 上取得优势。
- 提升首通率(First Pass Yield)：由于铜浸润性极佳，能显著减少因焊接不良导致的重工成本。
- 节省清洗制程：高稳定性的免清洗残留物，省去了后续昂贵的清洗设备与化学药水支出。
- 降低打线缺陷：优化的表面处理效果，降低了后续打线(Wire Bonding) 制程的失败风险。
适用领域Application area
这款产品是为应对现代电子工业中最具挑战性的应用场景而研发的。
- 电力电子(Power Electronics)：专为DCB (直接覆铜) 基板与大功率半导体元件封装量身打造。
- 车用电子(Automotive)：满足汽车等级的高震动、高热循环可靠度要求。
- 工业电源控制：适用于变频器、伺服器电源等需要极高耐受性的电力传输模组。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 305-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3Cu0.5 |
| Melting point (°C/°F) | 217°C / 422°F |
| Metal content (%) | 89 ± 0.5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass – Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |