ECOFREC™ TF48 免洗型助焊膏 : 提升Flip Chip 封装良率与制程效率的领先方案
引领半导体封装与组装的卓越无铅免洗助焊膏
为高可靠性电子产品量身打造，结合优异的润湿性与极净的透明残留物，实现自动化光学检测的最佳化。
三大核心优势：为什么选择Inventec？
- 无卤素配方：符合最高环保标准，确保电子组装的安全性。
- 卓越润湿力：在多种表面处理（如OSP, Ni/Au）上展现优异的焊接表现。
- 透明残留物：焊接后残留物极少且完全透明，无需清洗，并大幅提升AOI 检测效率。
- 高稳定性：优异的抗崩塌（Anti-slumping）性能，防止桥接短路。
产品核心优势Core Product Advantages
ECOFREC™ TF48 是一款专为电子组装与封装制程开发的高稠度助焊膏，特别适合需要精准定位的精密元件。
- 卓越的零件抓取力(Tackiness)：具备强大且持久的黏性，能有效防止BGA 球或微小元件在移载或回流焊过程中产生位移。
- 优异的浸润能力(Wetting)：专为处理多种表面处理（如锡铅、无铅、Ni/Au 等）设计，能迅速去除氧化层，确保焊点形成完美的合金层。
- 透明残留物：焊接后残留物极少且呈完全透明状，不影响自动光学检测(AOI) 的精准度。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
针对台湾日益严格的环保法规与工安要求，TF48 提供最安心的选择。
- 无卤素认证：完全符合国际绿色产品标准，属于ROL0等级（无卤素、无松香活性剂），降低对环境与电路的影响。
- 化学稳定性：采用稳定化学配方，焊接后残留物不具腐蚀性，且拥有极高的表面绝缘电阻(SIR)，长期使用无漏电风险。
- 符合REACH 与RoHS：确保供应链符合全球合规要求，助力客户拓展国际市场。
卓越效能Exceptional Performance
在追求微缩化的半导体制程中，TF48 以其物理稳定性提升生产良率。
- 多种点胶/印刷方式：无论是透过针头点胶(Dispensing)、丝网印刷(Screen Printing)还是浸渍(Dipping)制程，均能展现优异的一致性。
- 长效工作寿命：暴露于空气中仍能保持长时间的黏性与活性，适合自动化程度高的连续生产线。
- 减少锡球产生：独家配方能有效抑制焊接过程中的飞溅与锡球(Solder Balling) 缺陷。
成本优化cost optimization
透过减少报废与节省制程步骤，直接优化生产成本。
- 真正免清洗(No-Clean)：残留物物理性稳定，无需增加昂贵的清洗制程与设备投入，节省水费与化学溶剂支出。
- 提升Rework 成功率：在BGA 或QFN 的返修(Rework) 中，极高的活性可确保一次焊接成功，大幅降低因二次加热对PCB 造成的热损害。
- 降低材料浪费：具备良好的稳定性，即使在室温下存放也较不易变质，延长产品使用期限。
适用领域Application area
ECOFREC™ TF48 是台湾电子产业链中，以下应用的最佳助焊方案：
- BGA/CSP 重工与维修：专业维修厂与SMT 产线进行大尺寸球阵列封装换修的首选。
- Flip Chip 覆晶封装：适用于高密度封装中的晶片凸块(Bumping) 焊接。
- 零件植球(Ball Attach)：为半导体载板上的球体放置提供强大的固定力与助焊性能。
- 精密组装：针对感测器、摄像镜头模组等对残留物极为敏感的微型组件。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC TF48 |
|---|---|
| Flux appearance | Amber |
| Density at 20°C (g/cm³) | 1 |
| Solubility in water | Not soluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa·s at 20°C) (Brookfield RVT TF at 5 RPM) | 350 – 550 |
CHARACTERISTICS
| STANDARDS TESTS | RESULTS | PROCEDURES |
|---|---|---|
| Flux classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR / Electromigration (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Bono corrosion test 85°C / 85% RH – 15 days | Pass: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |
| Chromate paper | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |