ECOREL™ SINTEC XP95D：新一代高导热无压烧结银胶
专为高功率晶片黏着设计的高稳定点胶式银胶，无需压力即可在标准回流焊设备中展现卓越的热电传导性能。
核心特点
- 无压烧结工艺：无需施加机械压力即可完成烧结，极大简化生产流程。
- 超高热导率：导热率大于300 W/mK，为SiC 与GaN 等宽能隙半导体提供优异散热。
- Nano-Join 专利技术：基于先进纳米连接技术，确保极高的剪切强度与连接稳定性。
- 常温存储友好：与传统低温储存胶水不同，可在室温下存放且不影响加工性能。
产品核心优势Core Product Advantages
透过专利配方与高含银量，我们确保了半导体封装在极端环境下的长期运作稳定。
- 100% 纯银固化：烧结后含银量达100%，提供最纯净的电导与热导路径。
- 卓越的润湿性：在Cu、Au、Ag 等多种DCB 与AMB 表面处理上皆展现优异润湿效果。
- 高剪切强度：剪切强度约达60 MPa，显著提升封装体的结构可靠性。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
Inventec 将可持续发展置于研发核心，为您的生产线提供绿色安全的化学方案。
- 无卤素与无奈米颗粒：配方不含卤素，且不含CMR（致癌、致畸、生殖毒性）物质，保护作业人员安全。
- 全面合规性：严格符合REACH 与RoHS 规范，并履行冲突矿产监管义务。
- 无铅化设计：完全不含铅成分，对接全球环保电子制造趋势。
卓越效能Exceptional Performance
满足SiC 和GaN 晶片对于高热散失与高任务曲线的严苛需求。
- 极低电阻率：电导率约达40 MS/m，大幅降低封装内部的电力损耗。
- 热循环韧性：通过TCT -55 ℃ 至+125℃ 超过1,000 次循环测试。
- 高功率应用优化：特别适用于高功率晶片、RF 射频元件以及大功率LED 的封装。
成本优化成本优化
帮助客户降低资本支出（CAPEX），在不牺牲品质的前提下实现产能最大化。
- 标准设备兼容：可直接使用标准回流焊炉（Reflow Oven），无需投资昂贵的压力烧结机台。
- 超长作业寿命：具备10 小时以上的点胶寿命，减少因材料变质导致的停机维护时间。
- 简化供应链管理：室温存储条件（25°C）降低了对冷链物流及储存环境的需求与成本。
适用领域应用领域
从车用电子到航太科技，XP95D 都能提供坚实的封装支撑。
- 电动车与电力传动：满足汽车产业对于SiC 逆变器的高可靠性需求。
- 车用电子(Automotive Electronics)：符合车规级高震动、高温差环境下的可靠度需求。
- 再生能源与能源转换：适用于能源产业的高效能电力模组封装。
- 航太与医疗电子：在极端气候或精密医疗环境中提供长期稳定的连接性能。
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | ECOREL SINTEC XP95D |
|---|---|
| Metal | Ag + binders |
| Sintering temperature | Typically 250°C |
| Metal content (%) | 100% |
PERFORMANCE
| PERFORMANCE | VALUES |
|---|---|
| Shear strength | ~60 MPa |
| Heat conductivity | >300 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |