THERMASOLV IM7：单相浸没冷却系统的理想介电热传导液
THERMASOLV IM7 是一种高效能的介电热传导液，专门设计用于单相（1-phase）或双相（2-phase）浸没式冷却或直接冷却系统。由于其优异的电气绝缘特性，它允许电子和电气设备在通电状态下直接浸入流体中。 IM7 具有理想的黏度、密度和极低的表面张力特性，能够实现最佳的表面接触，从而提供卓越的热传导性能。它对所有常见金属和多种塑胶、弹性体具有极佳的兼容性，且化学性质稳定，使其成为浸没式冷却的理想流体。
适用从超低温到高温，确保关键电子元件在单相系统中的长期稳定与高效散热！
- 介电传热流体
- 沸点：76°C/169°F
- 无闪点& 超沸点
产品核心优势Core Product Advantages
THERMASOLV™ IM7 在维持高安全性闪点的同时，显著提升了对**复合型导热介面材料（TIM）**的清除效率。
- 强化的化学渗透力：针对含有高比例陶瓷、金属填料的高阶导热膏与矽胶，能迅速破坏其交联结构，实现快速脱落与溶解。
- 低表面张力特性：专为高密度封装设计，能渗透进入元件下方极微小的间隙（Gap cleaning），确保无任何助焊剂或导热材料残留。
- 极高热稳定性：适合在较宽的温度范围内操作，无论是常温浸泡或辅助加热清洗，均能保持成分稳定。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
针对台湾企业面临的碳税与严苛环保稽查，IM7 是目前市场上符合最高合规性的选择之一。
- 领先业界的低GWP (全球暖化潜势)：采用最新氟化技术，其对全球暖化的影响微乎其微，远低于传统的烃类或氯系溶剂。
- 零臭氧损耗(Zero ODP)：保护大气层，完全符合国际蒙特娄议定书之最严格规范。
- 高闪点安全保障：具备优异的安全物理特性，大幅降低厂房火灾风险，符合台湾科学园区对于**「非易燃/高闪点化学品」**的采购偏好。
- 不含PFAS 限制物质：协助客户应对国际间对PFAS (永氟合物质) 日益严格的管控趋势。
卓越效能Exceptional Performance
针对台湾半导体OSAT（封测厂）对「表面自由能」与「洁净度」的要求，IM7 提供了专业级的表现。
- 完美的材质兼容性：对于精密半导体设备中的敏感金属（如铝、铜、镍）与高阶工程塑料（如PEEK、LCP）均极其温和。
- 优化的干燥表现：虽然是低挥发性溶剂，但其分子结构设计使其在配合气刀或真空干燥时，能快速离开表面而不留任何油点。
- 离子污染控制：确保清洗后的组件达到极低的离子残留量，防止电化学迁移导致的短路风险。
成本优化cost optimization
透过减少补给量与降低废弃物产量，IM7 实现了绿色与效益的共赢。
- 长效使用寿命（Extended Bath Life）：强大的污染物负载能力，意味着溶剂无需频繁更换，大幅降低单位产品的清洗成本。
- 极低挥发损耗：在开启式槽体中损耗极低，将化学品的挥发浪费降至最低。
- 减少能源负荷：强效的溶解力减少了超音波或机械搅拌的需求时间，直接节省电力开支。
适用领域Application area
- 先进封装(Advanced Packaging)：针对SiP、2.5D/3D 封装制程中的残留物清洗。
- AI 伺服器冷却组件：维护冷板（Cold Plate）与处理器介面时的高效清洁。
- 高阶电信设备： 5G/6G 基地台功率放大模组的热界面材料清除。
- 自动驾驶系统(ADAS)：清洗各类感测器、摄像头模组中的保护性油脂与导热材料。
健康、安全与环境
THERMASOLV IM7 是⼀款GREENWAY产品
主要减少影响因素:
人体安全与健康
- 不易燃，无闪点且无EUH-phrases 风险100% 安全储存和使用于设备中
- 无毒，无腐蚀影响且无S risk phrases
环境保护与资源节约
- 无环境危害：无环境相关labelling regarding environment
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 低黏度：减少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |