ECOFREC™ POP WS30：专为高精度PoP 封装设计的水洗型助焊剂专家
卓越的稳定性与清洗性能，完美应对半导体叠层封装中对浸蘸工艺与残留物清除的严苛要求。
核心特点
- 卓越的浸蘸稳定性：在长时间连续作业下，助焊剂薄膜厚度仍能保持高度一致
。 - 高效水洗性能：焊接后的残留物可透过去离子水轻松清除，确保封装表面极致洁净。
- 低空洞率表现：优化的化学配方有效减少焊点内部的空洞产生，提升连接可靠性。
- 无卤素环保配方：符合最高等级的工业环保标准，不含任何故意添加的卤素。
产品核心优势Core Product Advantages
透过精确的流变控制，确保每一层封装的焊接品质都如第一层般精确。
- 恒定的薄膜厚度：助焊剂在储存盘中具有极佳稳定性，确保每次浸蘸的量均匀一致。
- 长效作业寿命：在设备上可维持超过8 小时的稳定性能，大幅降低生产中断风险。
- 強效潤濕能力：專為 PoP 應用設計，能迅速激活表面並促進完美的焊點成形 。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
Inventec 致力于提供对环境友好且对作业员安全的化学解决方案。
- 无卤素保证：根据ORH0 规格开发，确保产品符合无卤素生产线需求。
- RoHS 与REACH 合规：全面符合欧盟环保法规，确保供应链的合规安全性。
- 低烟雾与低气味：优化的化学成分减少了焊接过程中的有害排放，改善工作环境。
卓越效能Exceptional Performance
在高密度封装中，残留物的清除是品质的关键，而这正是我们的强项。
- 去离子水清洗：仅需使用去离子水即可清除残留，无需额外的化学清洗剂。
- 零腐蚀风险：彻底清除残留物后，有效防止电化学迁移与长期腐蚀问题。
- 广泛的温控兼容性：在不同的回流焊曲线下均能展现优异的清洗便利性。
成本优化cost optimization
藉由优化制程效率，协助客户达成整体持有成本（TCO）的最小化。
- 高产出率（High Yield）：极低的空洞率与焊接缺陷率，显著减少报废与重工成本。
- 简化清洗流程：高效的水洗特性缩短了清洗周期，并降低了废水处理的复杂度。
- 储存简便：推荐储存于5°C 至10°C 环境，具备12 个月的超长保质期。
适用领域Application area
不仅限于PoP，更延伸至多种精密微电子封装场景。
- 封装叠层（PoP）：专为晶片组与记忆体堆叠焊接过程中的浸蘸应用而优化。
- 倒装晶片（Flip Chip）：适用于高精度倒装晶片焊接工艺中的助焊需求。
- 球栅阵列（BGA/CSP）：在各类球栅阵列封装的球状焊接与返修中表现卓越。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC POP WS30 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Soluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 25°C) Thermoscientific rheometer* | 20 |
*The equipment used is plate/plate mobile 35mm diameter
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | REH1 / 122 | ANSI/J-STD-004 / ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | H Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion major | Pass | ANSI/J-STD-004 |