THERMASOLV CF3:单相浸没冷却系统的理想介电热传导液
THERMASOLV CF3 是一种高效能的介电热传导液,专门设计用于单相(1-phase)浸没式冷却或直接冷却系统。凭借其优异的电气绝缘性能,它允许电子和电气设备在通电状态下直接浸入流体中。
CF3 具有理想的黏度、密度和表面张力特性,能够实现最佳的表面接触,从而提供卓越的热传导性能。此外,其化学性质稳定,对各种材料具有极佳的兼容性,使其成为浸没式冷却的理想流体。
CF3 具有理想的黏度、密度和表面张力特性,能够实现最佳的表面接触,从而提供卓越的热传导性能。此外,其化学性质稳定,对各种材料具有极佳的兼容性,使其成为浸没式冷却的理想流体。
驾驭超宽温域(-65°C 至110°C)!单相浸没冷却的性能典范,为您的核心元件提供持久稳定保障。
- 介电传热流体
- 沸点:120°C/248°F
- 无闪点& 超低GWP
产品核心优势核心产品优势
THERMASOLV™ CF3 具备卓越的化学溶解力,能处理即使是存放已久、变质或高填充率的导热介面材料。
- 极致溶解力:针对高性能矽油(Silicone-based)、非矽油基底(Non-silicone)以及含有大量陶瓷或金属粉末的导热材料,提供超群的清除效果。
- 处理干涸残留:特别优化了对「已固化」或因高温老化而硬化的导热膏的软化能力,避免机械刮除造成的表面受损。
- 高沸点稳定性:具备更高的沸点,使其在汽相清洗或加热浸泡制程中更加稳定,提供更持久的化学作用时间。
安全与环保承诺安全与环境承诺
CF3 在提供强大清洁力的同时,严格遵守台湾及国际对高阶电子制造业的环保规范。
- 环境友善指标:具备零臭氧损耗(Zero ODP)与极低全球暖化潜势(Low GWP),完全符合台湾ESG 减碳路径与绿色采购方针。
- 非易燃安全设计:在标准操作条件下无闪点,降低了半导体厂区内对化学品防火等级的严苛要求。
- 保障人员健康:不含nPB (正丙基溴)、TCE (三氯乙烯) 等高风险致癌溶剂,符合劳安与环境友善生产标准。
卓越效能卓越的性能
针对台湾伺服器大厂(如广达、纬颖等)对散热效能的极致要求,CF3 确保了热路径的绝对洁净。
- 原子级洁净度:彻底去除微米级的残留颗粒,确保新的导热介面材料能完美填补微细孔隙,达成最低接触热阻。
- 优异的浸润性:极低的表面张力使其能渗透进散热鳍片与封装底座的微小缝隙,彻底带走隐藏的油污。
- 高材质兼容性:对于功率模组常用的铝、铜、不锈钢及耐高温工程塑料具有极佳的兼容性,不会造成金属变色或腐蚀。
成本优化成本优化
透过「高效率、低耗损」的特性,直接提升企业的生产与维护效益。
- 缩短清洗工时:强效配方能减少反覆擦拭或浸泡的时间,大幅提升Rework(重工)站点的产出效率。
- 减少溶剂浪费:较高的物理稳定性意味着在开启式系统中的挥发损耗较低,显著降低年度化学品采购成本。
- 降低组件报废率:避免因旧残留物导致的散热不良,进而减少晶片因过热而产生的不良品风险。
适用领域应用领域
THERMASOLV™ CF3 是台湾核心高科技产业的最佳伙伴:
- AI 与GPU 伺服器维护:处理高功率处理器冷却板(Cold Plate) 上的重型导热膏。
- 电动车(EV) 逆变器与电控:清洗SiC/IGBT 模组与散热器之间的热界面残留。
- 工业级变频器:针对高压电源组件进行定期保养与热介面更新。
- 5G 基站散热模组:确保户外高温环境下,散热系统的长期可靠度。
健康、安全与环境
THERMASOLV CF3 是⼀款GREENWAY产品

主要减少影响因素:
人体安全与健康
- 不易燃,无闪点且无EUH-phrases 风险100% 安全储存和使用于设备中
- 无毒,无腐蚀影响且无S risk phrases
环境保护与资源节约
- 无环境危害:无环境相关labelling regarding environment
- 可返回回收再利用:ECOPROGRAM
- 低黏度:减少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |
