ECOREL™ SINTEC AP90：专为电力电子与半导体封装研发的超低空洞无铅锡膏
突破性的超低空洞技术，结合高可靠度的化学配方，为IGBT、MOSFET及DCB封装提供最优化的热管理方案
核心特点
- 最大限度空洞率控制（Exceptional Low Voiding）：专为大导热介面设计，大幅降低空洞率，确保电力元件在高负载下的热效率。
- 卓越的Bono腐蚀测试表现：通过15天85°C / 85% RH的严格苛求测试，确保焊后残留物在极端环境下对电路的化学安全性。
- 高可靠度金属合金：搭配SAC305合金，提供极佳的机械强度和抗热疲劳性能，延长产品使用寿命。
产品核心优势Core Product Advantages
在半导体封装工艺中，AP90不仅是一款焊接材料，更是提升系统可靠度的关键驱动器。
- 长效抗氧化能力：即使在长时间的预热或回流过程中，仍能保持锡膏的活性，确保焊点光亮。
- 优化的化学稳定性：渗透专利助焊剂系统，实现了良好的循环性，特别是在铜与镀镍/金表面。
- 稳定的BLT（Bond Line Thickness）：精确控制焊层厚度，确保元件间的物理稳定性与误差一致性。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
对于高端应用，化学稳定性与环境责任同样重要。SINTEC AP90在安全性上不仅达标，更超越标准。
- 超越IPC的Bono测试验证：通过15天（360小时）的85°C/85% RH测试，腐蚀细胞远低于标准，保证电极间无离子迁移与腐蚀风险。
- 无原料与RoHS合规：符合全球绿色供应链标准，完全透明原料、铅及其他CMR物质。
- 透明中性残留物：焊接后残留物呈化学中性，且不会随着时间的推移而劣化或损坏敏感电子元件。
卓越表现Exceptional Performance
专为针对高频率、高电流与高发热的半导体应用而设计。
- 前面的废气排放效率：特殊的排气设计能有效减少回流时的废气排放，将空洞减少至最低。
- 优异的自动光学检测（AOI）兼容性：极少且透明的污染物，大幅降低AOI误判机率，提升产线效率。
- 宽广的工艺视窗：能够适应各种不同的回流焊曲线，提供工程师更高的制程灵活性。
成本优化cost optimization
通过降低风险故障和简化制造流程，为企业创造经济效益。
- 提升热度：降低空洞意味着元件的过热损坏率，减少客户端的损害风险。
- 免洗生产流程优势：高可靠度的残留物节省了后续清洗成本，整个生产流程并减少了废水处理费用。
- 极低飞溅特性：减少锡珠飞溅导致的短路与重工成本，优化首检合格率（First Pass Yield）。
应用领域Application area
该产品是为未来高阶电力传输与转换设备而生。
- IGBT与功率模组：针对大型芯片与散热器（DCB/AMB）的接合提供最高的稳定性。
- 电动汽车（EV）动力系统：连接车载变速器（OBC）与主转向器对空调与耐制动的严格要求要求。
- 航太与防御电子：通过Bono Test的长期可靠度认证，适合极端环境下的高阶控制系统。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 95 MPa |
| Heat Conduction | >300 W/mK |
| Electric conductivity | 40 MS/m |