ECOREL™ FREE 300-31A:专为电力电子与半导体封装研发的超低空洞无铅锡膏
卓越的气体排放技术与热传导表现,为DCB 基板与大型功率元件提供极致可靠的焊接方案
核心特点
- 专利超低空洞技术(Ultra-Low Voiding):专为大面积热传导需求设计,能将空洞率降至最低,显著提升元件散热效率。
- 优异的连续印刷稳定性:具备出色的流变特性,即使在长时间的SMT 生产线运作下,依然能保持稳定的印刷精度。
- 高可靠度免清洗残留物:焊后残留物呈透明且具备高绝缘阻抗,符合最严苛的电化学迁移(ECM)测试标准。
产品核心优势Core Product Advantages
在半导体与功率模组组装中,材料的稳定性即是品质的基石。 ECOREL™ FREE 300-31A 提供了一套兼具易操作与长效稳定的化学系统。
- 长效网板寿命(Long Stencil Life):拥有超过8 小时的网板操作时间,减少因锡膏干涸导致的生产中断。
- 透明残留物:焊后的残留物极少且完全透明,方便自动光学检测(AOI)进行焊点判读。
- 优化的浸润动能:针对多种基材(如铜、镍/金)展现极佳的润湿力,确保接合面的物理强度。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
Inventec 致力于推动绿色半导体制程,300-31A 的设计完全符合全球最严苛的环保合规标准。
- 符合RoHS 2.0 规范:完全无铅化,助力客户产品顺利销往全球市场。
- 无卤素配方(Halogen-Free):采用真正无卤化学技术,减少对环境的负担与腐蚀风险。
- 低挥发物排放(Low VOC):在回流焊过程中释放极低的化学烟雾,提供更健康的工作环境。
卓越效能Exceptional Performance
面对高功率密度的热压力挑战,此产品展现了极致的结构稳定性,确保电子产品的长久耐用度。
- 极佳散热路径:藉由降低焊锡层内部的空洞,确保功率元件产生的热量能迅速传导至基板。
- 抗偏移性能:在贴片与回流焊接过程中,能有效防止微小组件的偏移或侧立。
- 耐高热循环:焊点结构坚韧,能承受汽车或工业设备中频繁的冷热交替应力。
成本优化cost optimization
透过制程效率的提升与不良率的降低,直接反映在客户的利润增长上。
- 降低报废率:凭借稳定的低空洞表现,减少因热散失不良导致的功率元件烧毁或退货。
- 制程精简化:焊后无需任何化学清洗步骤,节省大量的水资源、药水成本与能源消耗。
- 高产量兼容性:宽广的回流焊温度曲线视窗,降低了调机难度,缩短产品上线准备时间。
适用领域Application area
此产品广泛应用于需要处理高电压、高电流以及对可靠性有极高要求的尖端产业。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 300-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3.5 |
| Melting point (°C/°F) | 221°C / 426°F |
| Metal content (%) | 89 +/- 0,5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |
