ECOFREC™ TF49：无卤免清洗黏性助焊剂— 卓越良率与纯净制程的完美平衡
在高密度封装与精密翻修（Rework）的世界里，微小的残留物都可能影响产品的长期可靠性。来自法国Inventec 的ECOFREC™ TF49，专为追求极致稳定性的SMT 产线设计，提供从植球、倒装晶片（Flip-chip）到精密维修的全方位解决方案。
高黏度，印刷效果极佳
- 无需清洁黏性助焊剂
- 倒装晶片、球形焊接和元件返修
- 优异的印刷效果和高黏度
产品核心优势Core Product Advantages
ECOFREC™ TF49 是一款专为应对现代电子产品微缩化与无铅化挑战而设计的助焊膏，具备卓越的物理稳定性。
- 热稳定性极佳：专为无铅合金（如SAC305）设计，在高温回流焊循环中仍能保持优异活性，不轻易裂解。
- 强大的抓取力(Strong Tackiness)：具备理想的黏度曲线，能稳固锁定微小BGA 锡球或元件，有效解决震动导致的偏移问题。
- 优异的浸润与去氧化：即使在微量涂布的情况下，也能迅速清除金属表面氧化层，确保焊点的高机械强度与导电性。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
针对台湾高阶代工体系（如TSMC 供应链相关封装）对化学物质的严格控管，TF49 提供了更纯净的选择。
- ROL0 无卤素等级：完全不含卤素活性剂（符合ANSI/J-STD-004 标准），从源头避免电路板的电化学迁移(ECM) 风险。
- 极致低残留(Minimal Residues)：焊接后留下的残留物极少且具备高度化学惰性，不需担心对精细间距(Fine-pitch) 元件造成腐蚀。
- 环境友善规范：完全符合RoHS 与REACH 规范，协助台湾客户轻松对接欧美高阶绿色供应链。
卓越效能Exceptional Performance
针对台湾自动化程度极高的SMT 与封装线，TF49 提供了稳定的制程表现。
- 多样化施工适应性：无论是针头点胶(Dispensing)、钢网印刷(Stencil Printing)或元件浸渍(Dipping)，都能展现极佳的涂布一致性。
- 卓越的印刷解析度：针对Fine-pitch 元件设计，能有效防止助焊剂渗透到不该覆盖的区域，减少短路风险。
- 超长工作视窗：具备极佳的耐干性，在钢板或零件表面能长时间保持黏性，适合高复杂度的组装流程。
成本优化cost optimization
透过降低缺陷率与简化后处理，直接回馈生产效益。
- 免清洗(No-Clean) 高信赖度：残留物不具吸湿性且透明，可省去复杂的清洗、烘干与废水处理环节。
- 降低空洞率：独家排气配方有助于在回流焊过程中排出气体，降低锡球内部的空洞(Voiding)，减少产品返修与客诉。
- 提升良率：减少锡球(Solder Balling) 与焊接不均的发生，优化台湾电子代工业者最看重的「一次过炉良率」。
适用领域Application area
ECOFREC™ TF49 是台湾半导体封测与高端电脑产业的关键材料：
- Flip Chip (覆晶封装)：专为晶片凸块(Bumping) 的浸渍制程设计。
- BGA/CSP 植球与修补：提供无铅BGA 零件更可靠的焊接与重工(Rework) 环境。
- SiP (系统级封装)：针对异质整合技术中，微小元件的高度精密焊接需求。
- 车用与医疗电子：满足对于残留物稳定性与长期电性能要求极高的关键领域。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC TF49 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Insoluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 20°C) (Brookfield RVT TF at 5 RPM) | 300–500 |
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Chromate paper | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |