THERMASOLV CF2：单相浸没冷却系统的理想介电热传导液
THERMASOLV CF2是一种高性能的介电传热流体，专门为单相浸没冷却(Single-Phase Immersion Cooling)及直接冷却系统设计。它通过持续循环液体来带走热量，是寻求稳定、低维护且高效热管理方案的理想选择，特别适用于数据中心、电力电子和工业冷却应用。
适用从超低温到高温，确保关键电子元件在单相系统中的长期稳定与高效散热！
- 介电传热流体
- 沸点：110°C/230°F
- 无闪点& 超低GWP
产品核心优势Core Product Advantages
在更换功率元件或重新组装散热片时，残留的导热膏会严重影响热传导效率。 CF2 为此提供了专业的解决方案。
- 强效溶解油脂与矽油：专门针对高导热率材料（TIM）中常见的矽油基底与金属氧化物填料设计，能迅速渗透并乳化残留物。
- 确保散热表面平整度：彻底清除旧有的导热介面材料，确保新的导热膏能以最薄、最均匀的状态与散热器结合，达成最低热阻。
- 无残留干燥：具备极佳的挥发性，清洗后表面不留任何油膜或溶剂斑点，避免对后续涂布产生污染。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
针对台湾科技大厂对化学品安全与环境永续的高度要求，CF2 提供了卓越的合规性。
- 零臭氧消耗(Zero ODP)：完全不含破坏臭氧层的物质，符合国际环境保护公约。
- 低全球暖化潜势(Low GWP)：大幅减少碳足迹，协助企业达成绿色制造（Green Manufacturing）目标。
- 低毒性与高安全性：不含nPB、TCE 等有害溶剂，对作业员更友善，符合台湾劳动部优先管理化学品规范。
- 非易燃性：在建议的操作条件下展现优异安全性，降低仓储与制程中的火灾风险。
卓越效能Exceptional Performance
针对台湾强势的电源管理与封装测试，CF2 能有效优化制程细节。
- 优异的材质兼容性：对于散热片常用的铝(Al)、铜(Cu)、陶瓷基板（DBC/AMB）以及工程塑胶外壳均不具侵蚀性。
- 冷清洗与热清洗皆宜：既可用于常温下的手动擦拭清洁，也适用于自动化设备中的汽相或沉浸式清洗。
- 极佳的渗透力：即使是隐藏在散热鳍片底部或元件微小间隙中的导热膏，也能透过CF2 轻松带走。
成本优化cost optimization
透过专业的清洗路径，协助客户降低维护成本。
- 提升热管理效率：避免因清洁不全导致的热阻增加，减少晶片因过热而降频或损坏的风险，延长终端产品寿命。
- 减少工时浪费：比起使用酒精(IPA) 或传统溶剂，CF2 的溶解速度更快，能大幅缩短维修或重工(Rework) 的时间。
- 降低耗材支出：高效能的溶解力代表只需少量的溶剂即可达成清洁目标，优化材料采购预算。
适用领域Application area
- AI 伺服器与数据中心： CPU/GPU 散热器与模组更换时的残留清洗。
- 电动车(EV) 动力系统： IGBT 功率模组与散热基板间的导热介面清洁。
- 电源供应器(Power Supply)：散热片与功率元件组装前的表面处理。
- 通讯基站： 5G 基地台散热背板的高效维修与清洁。
健康、安全与环境
THERMASOLV CF2 是⼀款GREENWAY产品
主要减少影响因素:
人体安全与健康
- 不易燃，无闪点且无EUH-phrases 风险100% 安全储存和使用于设备中
- 无毒，无腐蚀影响且无S risk phrases
环境保护与资源节约
- 无环境危害：无环境相关labelling regarding environment
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 低黏度：减少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |