THERMASOLV IM6:无惧潮湿挑战,稳定可靠的双相冷却防护罩
在追求极致散热效率的双相浸没冷却领域,可靠性是成功的关键。 Inventec 的 THERMASOLV IM6 介电热传导液,不仅继承了Inventec 产品线一贯的超低GWP 和极致效能,更凭借其优异的水稳定性,成为在潮湿或有水接触风险环境中的理想选择。
高效双相散热典范:超低GWP、47°C 低沸点,释放您的运算潜能。
- 绝缘热传导液
- 沸点:47°C/117°F
- 无闪点& 超低GWP
产品核心优势Core Product Advantages
THERMASOLV™ IM6 旨在提供一个既能处理复杂导热介面材料(TIM),又能兼顾精密零件表面洁净度的万用清洗路径。
- 多效溶解力:专为去除导热矽脂、矽油残留、轻度润滑油脂及加工指纹而设计,确保零件表面达到原子级的纯净。
- 低表面张力渗透:极佳的润湿性能使其能轻松渗透进微小缝隙与精密螺纹,将隐藏的污垢彻底悬浮并带离。
- 极高安全性(High Flash Point):闪点远高于常规操作温度,大幅提升了在自动化清洗线与浸渍槽中的操作安全性。
安全与环保承诺Safety & Environmental Commitment
在台湾科技产业转向低碳生产的过程中,IM6 提供了一个更具永续性的化学品选择。
- 超低VOC 与环境友善:具备极低的蒸发速率,能有效降低厂房内的有机挥发物(VOC)排放,符合台湾空气污染防治法规。
- 零臭氧损耗(ODP):对大气层无负担,符合全球电子供应链对供应商环境保护的高标准要求。
- 无有害卤素配方:不含nPB 或氯系溶剂,降低了化学品管理(SDS)的复杂性,并保障了第一线员工的健康。
卓越效能Exceptional Performance
针对台湾高端电子代工业对「材料兼容性」的严苛要求,IM6 提供了最安心的保障。
- 极佳的材质防护:对于精密半导体设备中常用的铝合金、镀金件、不锈钢及工程塑料均不具腐蚀性,能保持组件原有的表面光泽。
- 长效稳定的槽寿命:溶剂具有极高的化学稳定性与负载能力,即使在长期运作下也不易变质,维持稳定的清洗品质。
- 干燥无残留:配合适当的吹干制程,可确保零件表面无任何溶剂斑点或油膜,为后续的涂布、封装或组装打下完美基础。
成本优化cost optimization
IM6 透过物理特性的优势,协助企业在日常生产中实现节能与节财。
- 极低材料损耗:由于挥发极慢,在开启式的浸泡系统中,溶剂的年度补充量比传统快干溶剂降低了50% 以上。
- 无需加热清洗:在常温下即可发挥优异的溶解效能,大幅降低了大型清洗设备的电力能源消耗。
- 降低废液处理负担:较长的使用寿命与低消耗量,代表产生更少的废弃化学品,直接优化环保处理成本。
适用领域Application area
- 半导体封装与维修:清洗导线架、散热背板及相关封装模具上的矽油脂。
- 精密光学与医疗仪器:清除组装过程中的轻度油脂与手感污迹。
- 电力电子模组:针对逆变器(Inverter)或转换器(Converter)散热片的大规模浸洗。
- 航太与军工零件:针对对安全性与材质完整性有极高要求的精密机械部件清洗。
健康、安全与环境
THERMASOLV CF6 是⼀款GREENWAY产品

主要减少影响因素:
人体安全与健康
- 不易燃,无闪点且无EUH-phrases 风险100% 安全储存和使用于设备中
- 无毒,无腐蚀影响且无S risk phrases
环境保护与资源节约
- 环保:没有关于环境的有害物标志
- 可返回回收再利用:ECOPROGRAM
- 超低GWP
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |
