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随着 AI 芯片迈入高密度异质整合与先进封装（Advanced Packaging）时代，制程中对于“极致洁净度”、“高导热效能”与“符合化学法规的永续材料”需求已达前所未有的高度。

同美企业（TMC）今年于 SEMICON Taiwan 携手全球高阶电子与半导体材料专家 Inventec Performance Chemicals，现场展示全面符合未来半导体规格的四大材料防线。我们不仅提供材料，更现场透过实机数据，为您展现如何在提升终端良率的同时，完美达成半导体供应链的绿色转型。

同美企業 攜手與 INVENTEC 引領 2026 液冷革命，現場演示單相與雙相浸沒式專用溶劑。透過 2D PLC 智慧設備，即時量化溶劑的高絕緣與低揮發效能。我們用實機數據證明：高品質溶劑結合精密監測，能確保 AI 設備在極致散熱下依然穩定、長效且環保。

各位追求骑乘乐趣与科…