驱动次世代封装与绿色良率：同美企业携手 Inventec，亮相 SEMICON Taiwan！

随着 AI 芯片迈入高密度异质整合与先进封装（Advanced Packaging）时代，制程中对于“极致洁净度”、“高导热效能”与“符合化学法规的永续材料”需求已达前所未有的高度。

同美企业（TMC）今年于 SEMICON Taiwan 携手全球高阶电子与半导体材料专家 Inventec Performance Chemicals，现场展示全面符合未来半导体规格的四大材料防线。我们不仅提供材料，更现场透过实机数据，为您展现如何在提升终端良率的同时，完美达成半导体供应链的绿色转型。